La junta tórica FFKM de alta temperatura para semiconductores es una solución de sellado de alto rendimiento diseñada específicamente para la industria de semiconductores.
Las juntas tóricas FFKM son de alta pureza y extremadamente resistentes al plasma, al calor y a los productos químicos agresivos, lo que puede extender la vida útil del sello, reducir la contaminación, aumentar el rendimiento de las obleas y reducir los costos de producción.
Acerca de la junta tórica FFKM de alta temperatura para semiconductores
La junta tórica FFKM de alta temperatura para semiconductores es una solución de sellado de alto rendimiento diseñada específicamente para la industria de semiconductores. Las juntas tóricas FFKM son de alta pureza y extremadamente resistentes al plasma, al calor y a productos químicos agresivos, lo que prolonga la vida útil del sello, reduce la contaminación, aumenta el rendimiento de las obleas y reduce los costos de producción.
Soluciones de sellado para equipos semiconductores (proceso húmedo)
Proceso húmedo
El proceso húmedo de semiconductores involucra una amplia variedad de medios químicos y escenarios de aplicación complejos, y al mismo tiempo requiere consideraciones cuidadosas de costos.
Hao-o Sealing ofrece una gama de productos para aplicaciones de sellado estático, dinámico y compuesto que ofrecen una amplia resistencia química.
Nuestras soluciones se aplican en diversos procesos como grabado húmedo, CMP (pulido químico-mecánico) y recubrimiento y revelado de fotorresistencia.
| FFKM | ||||
| Categoría de proceso | Proceso | Temperatura | Condiciones de funcionamiento | Materiales |
| Procesos húmedos | Preparación de obleas | 25~125 °C | SC1, SC2, SPM, HF, UPDI | PF75WX00 PF75WX20 PF75KX20 |
| CMP | 25~100°C | KOH, NH3, UPDI | ||
| Fotolitografía | 25~125 °C | TMAH, NaOH, H2SO4+Oxidante,Ácidos orgánicos,NMP,Aminas | ||
| Desnudar | 25~125 °C | NMP, MEA, HDMS, DMSO | ||
| Limpieza/Grabado | 25~180 °C | HCI, HNO3, H3PO4, HF, UPDI, SC1, SC2, O3 | ||
| Recubrimiento de cobre | 25~100°C | CuSO4,H2SO4,H2O2 | ||
Características principales de la junta tórica FFKM de alta temperatura para semiconductores
1. Amplio rango de temperatura: Las juntas tóricas FFKM pueden funcionar en temperaturas extremas, generalmente de -46 °C a 327 °C (-51 °F a 620 °F), y algunas formulaciones pueden soportar temperaturas de hasta 300 °C. Esto las hace ideales para aplicaciones con fluctuaciones térmicas significativas.
2. Compatibilidad química: Las juntas tóricas FFKM ofrecen una excelente resistencia a casi todos los productos químicos, con capacidad para soportar más de 1800 productos químicos diferentes. Esto las convierte en excelentes opciones en procesos de fabricación de semiconductores, especialmente en procesos de grabado y procesamiento químico altamente corrosivos.
3. Baja desgasificación y pureza: Los materiales FFKM son conocidos por su baja desgasificación, lo cual es crucial en la fabricación de semiconductores, ya que cualquier impureza, por pequeña que sea, puede arruinar un lote de chips. Además, mantienen altos niveles de pureza, lo que minimiza el riesgo de introducir impurezas en procesos sensibles.
4. Estabilidad dimensional: Las juntas tóricas FFKM mantienen su forma y tamaño en condiciones extremas, lo que garantiza un rendimiento de sellado confiable a largo plazo.
5. Propiedades mecánicas: Estas juntas tóricas poseen una excelente resistencia mecánica y resiliencia, lo que les permite funcionar eficazmente tanto en aplicaciones estáticas como dinámicas. Soportan condiciones de vacío y ofrecen baja fricción, lo cual es ideal para piezas móviles.
Soluciones de sellado para equipos semiconductores (proceso térmico)
Proceso térmico
Los productos de sellado Hao-o se caracterizan por su excelente resistencia a la temperatura y rendimiento de desgasificación en procesos de alta temperatura como LPCVD, oxidación, difusión y RTP.
Nuestros productos satisfacen los requisitos de los clientes en cuanto a materiales de caucho de alto rendimiento en condiciones térmicas extremas.
| FFKM | ||||
| Categoría de proceso | Proceso | Temperatura | Condiciones de funcionamiento | Materiales |
| Procesos térmicos | Enfermedad cardiovascular sistémica | 25~300 °C | TEP,TEBO,TEOS,NF3,NH3,O3,O2,N2 | PF75WX40 PH75WX00 PH75TX00 |
| CVD y ALD de metales LPCVD | 25~300 °C | Precursores orgánicos, WF6,SiH6,TMA,DMAH,TiCl4,SiH4,HF,Cl2,SiH2Cl3,ClF3,NF3,H2O Vapor,O2,O3 | ||
| Líder de lámpara RTP | 150~300 °C | Radiación infrarroja, O2, vapor | ||
| Oxidación-difusión | 150~300 °C | N2, O2, H2O, HCl, Cl2, B2H6, PH3, BBr3, POCl3 | ||
| Curado UV | 150~300 °C | N2,O2,O3,Ar | ||
| ALD térmico | 150~300 °C | TEOS, SiH4, NH3, SiF4, CF4, NF3 | ||
Beneficios de usar juntas tóricas FFKM
1. Mayor confiabilidad: La durabilidad de las juntas tóricas FFKM prolonga su vida útil, lo que reduce las necesidades de mantenimiento y el tiempo de inactividad del equipo. Esta confiabilidad se traduce en ahorros de costos a largo plazo.
2. Calidad mejorada del producto: al minimizar la contaminación del proceso, estas juntas tóricas ayudan a mejorar el rendimiento y la calidad del producto, lo cual es fundamental en la fabricación de semiconductores, donde la precisión es fundamental.
3. Rentabilidad: Si bien el FFKM puede tener un costo inicial más alto en comparación con otros elastómeros, su larga vida útil y sus bajos requisitos de mantenimiento a menudo pueden reducir los costos operativos totales.
Aplicaciones en la fabricación de semiconductores
Las juntas tóricas FFKM se utilizan en una variedad de procesos críticos en la industria de semiconductores, incluidos:
1. Deposición química de vapor (CVD).
2. Grabado (húmedo y seco).
3. Pulido Químico Mecánico (CMP).
4. Resista el pelado.
5. Deposición de plasma y gas.
Estas aplicaciones resaltan la versatilidad de las juntas tóricas FFKM en entornos que exigen alto rendimiento y confiabilidad.
